CMP(Chemical Mechanical Polishing)プロセスは半導体製造において、まさに欠かすことのできない主要な技術です。当社はこれまでCMPプロセスに係わるスラリー供給装置および薬液供給装置を製造販売し、長年そのノウハウを培ってきました。
CMP(Chemical Mechanical Polishing)用のスラリー供給装置を研究開発し、販売を行っています。
沈降性・凝集性の高いスラリーをCMP装置に送液する供給装置として、定流量制御ユニットを開発しました。
スラリー液中の過酸化水素濃度を測定し、濃度を一定に保持します。
インバータでポンプを制御し、流量変化等の外部変化に対していつでも安定した純水圧力を確保します。
めっき液供給システムはめっき液を200Lドラム缶よりめっき装置や分析装置に供給します。
東横化学株式会社(機器・装置事業部)TEL:044-435-5863(直通)