CMPスラリー供給システム
CMP(Chemical Mechanical Polishing -半導体製造における研磨技術)は、近年のデバイス製造・発展には欠くことができない技術となっています。そしてその処理には主に薬液に砥粒を分散させた「スラリー」が用いられます。
当社では、CMP用のスラリー供給装置を研究開発し、販売を行っています。
CMPスラリー供給システムの特徴
- 並列供給方式による安定供給
- 高精度な調合 (複数の調合方法より、最適な調合方法を選択可能。)
- タッチパネルによる簡単操作
- 自動水洗機能
- 内部状態一目でわかる透明槽
![透明槽](/product/641ef38fe1fcc7d3bc53e8a428a083b85b987043%20%282%29.jpg)
透明槽
![CMPスラリー供給システム](/product/8c2836b05327f993e638f00a47fc274026d0dba8.jpg)
CMPスラリー供給システムの概略フロー図
![CMPスラリー供給システムの概略フロー図](/product/fec4721c45d55a60af608112c3fc163279284967.png)
CMPスラリー供給システムの仕様
標準仕様
- 調合/供給槽並列供給方式
- 純水希釈、H2O2添加機能
- 自動配管水洗機能
- CMP接続可能台数 1~5台
オプション機能
- 過酸化水素水濃度管理ユニット
- 定流量制御ユニット(インラインミキシング)
- 槽内攪拌機能(攪拌翼)
- ドラムユニット
- 送液ポンプの選択肢(エアー駆動式往復動ポンプ、磁気浮遊式遠心ポンプ)
- バルブボックス(配管分岐ボックス)
- 集中監視盤
- その他各種計測システム(pH計、粒度分布計他)
寸法・用力仕様
外観寸法 | W1,250×D950×H2,100(㎜) |
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純水 | VP16ソケット |
乾燥空気 | 3/8” Swagelok 0.5MPa以上 |
窒素 | 3/8” Swagelok 0.2MPa以上 |
過酸化水素 | 内管1/2” PFAチューブ 外管3/4” PFAチューブ |
排気 | JIS 5K 100φフランジ100Pa以上 |
排液 | VP25ソケット |
筐体ドレン | VP16ソケット |
電源 | AC100Vφ1、1kVA |
CMP付帯システム
![CMP付帯システム](/product/18bc80c624172ece4bcb7103d7a317b9513987c6.png)
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