CMPスラリー供給システム
CMP(Chemical Mechanical Polishing -半導体製造における研磨技術）は、近年のデバイス製造・発展には欠くことができない技術となっています。そしてその処理には主に薬液に砥粒を分散させた「スラリー」が用いられます。
当社では、CMP用のスラリー供給装置を研究開発し、販売を行っています。
CMPスラリー供給システムの特徴
- 並列供給方式による安定供給
- 高精度な調合 (複数の調合方法より、最適な調合方法を選択可能。)
- タッチパネルによる簡単操作
- 自動水洗機能
- 内部状態一目でわかる透明槽
透明槽
CMPスラリー供給システムの概略フロー図
CMPスラリー供給システムの仕様
標準仕様
- 調合/供給槽並列供給方式
- 純水希釈、H2O2添加機能
- 自動配管水洗機能
- ＣＭＰ接続可能台数 1～５台
オプション機能
- 過酸化水素水濃度管理ユニット
- 定流量制御ユニット（インラインミキシング）
- 槽内攪拌機能（攪拌翼）
- ドラムユニット
- 送液ポンプの選択肢（エアー駆動式往復動ポンプ、磁気浮遊式遠心ポンプ）
- バルブボックス（配管分岐ボックス）
- 集中監視盤
- その他各種計測システム（pH計、粒度分布計他）
寸法・用力仕様
| 外観寸法 | W1,250×D950×H2,100(㎜) |
|---|---|
| 純水 | VP16ソケット |
| 乾燥空気 | 3/8” Swagelok 0.5MPa以上 |
| 窒素 | 3/8” Swagelok 0.2MPa以上 |
| 過酸化水素 | 内管1/2” PFAチューブ 外管3/4” PFAチューブ |
| 排気 | JIS 5K 100φフランジ100Pa以上 |
| 排液 | VP25ソケット |
| 筐体ドレン | VP16ソケット |
| 電源 | AC100Vφ1、1ｋVA |
CMP付帯システム
関連製品
薬液供給装置・スラリー供給装置関連の電話でのお問い合わせ
東横化学株式会社（機器・装置事業部）
TEL:044-435-5863（直通）