スパッタリング装置 SSP3000
スパッタリング装置 SSP3000
スパッタリング装置は、真空中で金属材料の薄膜を製造する真空装置で様々な薄膜形成に利用されています。
SSP3000スパッタリング装置は、高性能・高品質と低価格を実現したコンパクトな研究開発用小型スパッタ装置です。
更にロードロック室の追加や積層成膜、基板高温加熱等のオプション要素にも対応します。
基本性能がしっかりしているため、大学・研究所などにおける成膜実験に最適です。
SSP3000スパッタリング装置は、高性能・高品質と低価格を実現したコンパクトな研究開発用小型スパッタ装置です。
更にロードロック室の追加や積層成膜、基板高温加熱等のオプション要素にも対応します。
基本性能がしっかりしているため、大学・研究所などにおける成膜実験に最適です。
スパッタリング装置 SSP3000 特徴
- 非磁性ターゲット用φ2“カソード（シャッター付）を搭載
- 業界トップクラスの成膜分布を実現。基板φ100mmエリア±3％以下（基板回転成膜時）
- パルス機構付RF電源を標準採用しているため、異常放電が起きる絶縁ターゲットでも対応可能
- 基板回転機構、ターゲット直上基板静止成膜の選択が可能
- タッチパネル操作による真空排気操作を標準採用
- 基板ホルダーは真空中でも自動上下移動可能（ターゲットと基板間距離50～100mm可変）
- 占有面積の小さい設計
- バルブインターロック、漏水検知、空圧低下など各種のインターロックを採用、非常停止スイッチも搭載し、安全面にも配慮。筐体には耐震金具が取り付け可能
スパッタリング装置 SSP3000 用途
- 半導体、電子部品、自動車部品、機能材料、機能ガラス、デバイス、メディア、フィルム、食品包装材への薄膜成膜
- メッキや蒸着からのステップアップ、短時間で均一に高精度な膜付け制御が必要な用途
- 単相膜、多層膜、積層、新材料、新素材の研究開発、各種実験、小規模生産
放電の様子
スパッタリング装置 SSP3000 PDFカタログ(759KB）
詳細な仕様説明がカタログにございます。 ダウンロードしてお確かめください！
スパッタリング装置の電話でのお問い合わせ先
東横化学株式会社 機器・装置事業部 機器部
TEL：044-435-5856(直) FAX：044-434-9091