薬液供給装置・スラリー供給装置

CMP(Chemical Mechanical Polishing)プロセスは半導体製造において、まさに欠かすことのできない主要な技術です。
当社はこれまでCMPプロセスに係わるスラリー供給装置および薬液供給装置を製造販売し、長年そのノウハウを培ってきました。

CMPスラリー供給装置

スラリー液を並列供給方式により安定供給します。スラリー液や酸化剤の高精度な調合が可能。過酸化水素濃度管理システム他、各種スラリーに対応する豊富なオプション類があります。

薬液定流量制御ユニット

CMPスラリー液のインライン調合や、薬液の定流量供給に!50~1000mlの流量を自動操作します。

濃度管理ユニット

スラリー液中の過酸化水素濃度を測定し濃度を一定に保持します。過酸化水素入りのスラリー液を自動サンプリングし電位差滴定法により濃度を検出します。

純水昇圧装置

ポンプはインバータで制御、流量変化等の外部変化に対して、いつでも安定した純水圧力を確保します。

薬液希釈供給システム

メッキ液供給システムはメッキ液を200Lドラム缶よりメッキ装置や分析装置に供給します。
メッキ廃液回収システムは、メッキ装置や分析装置よりメッキ廃液を200Lドラム缶に回収します。

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東横化学株式会社(機器・装置事業部)
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