CMPスラリー供給システム

CMP(Chemical Mechanical Polishing -半導体製造における研磨技術)は、近年のデバイス製造・発展には欠くことができない技術となっています。そしてその処理には主に薬液に砥粒を分散させた「スラリー」が用いられます。
当社では、CMP用のスラリー供給装置を研究開発し、販売を行っています。

CMPスラリー供給システムの特徴

  • 並列供給方式による安定供給
  • 高精度な調合 (複数の調合方法より、最適な調合方法を選択可能。)
  • タッチパネルによる簡単操作
  • 自動水洗機能
  • 内部状態一目でわかる透明槽
透明槽

透明槽

CMPスラリー供給システム

CMPスラリー供給システムの概略フロー図

CMPスラリー供給システムの仕様

標準仕様

  • 調合/供給槽並列供給方式
  • 純水希釈、H2O2添加機能
  • 自動配管水洗機能
  • CMP接続可能台数 1~5台

オプション機能

  • 過酸化水素水濃度管理ユニット
  • 定流量制御ユニット(インラインミキシング)
  • 槽内攪拌機能(攪拌翼)
  • ドラムユニット
  • 送液ポンプの選択肢(エアー駆動式往復動ポンプ、磁気浮遊式遠心ポンプ)
  • バルブボックス(配管分岐ボックス)
  • 集中監視盤
  • その他各種計測システム(pH計、粒度分布計他)

寸法・用力仕様

外観寸法 W1,250×D950×H2,100(㎜)
純水 VP16ソケット
乾燥空気 3/8” Swagelok 0.5MPa以上
窒素 3/8” Swagelok 0.2MPa以上
過酸化水素 内管1/2” PFAチューブ 外管3/4” PFAチューブ
排気 JIS 5K 100φフランジ100Pa以上
排液 VP25ソケット
筐体ドレン VP16ソケット
電源 AC100Vφ1、1kVA

CMP付帯システム

CMP付帯システム

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