CMP(Chemical Mechanical Polishing)プロセスは半導体製造において、まさに欠かすことのできない主要な技術です。 当社はこれまでCMPプロセスに係わるスラリー供給装置および薬液供給装置を製造販売し、長年そのノウハウを培ってきました。
今回新たに、沈降性・凝集性の高いスラリーをCMP装置に送液する供給装置として定流量制御ユニットを開発しました。この定流量制御ユニットは、まず混合する2種以上の流体を高精度に所定の流量とし、その流体同士を同一流路にて混合させる構成を持っています。
薬液定流量制御ユニットは主としてCMPスラリーの供給用として使用されますが、純水とフッ酸のような複数種の薬液の混合にも適用することができます。
これまで秤量槽と調合槽を用いて行なっていたバッチ式供給装置と比較し、本ユニットは、
1.インラインによる調合で薬液消費量を最小限にできる
2.バッチ式供給装置に必要な槽洗浄が必要ない
3.装置寸法を小さくできる
という特徴を持ち、環境への負荷の少ない次世代供給装置として期待されています。
オフィス、設備に!床はもちろん、キャビネットや装置等に穴を開ける事無く固定ができます。
東横化学株式会社(機器・装置事業部)
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