CMP(Chemical Mechanical Polishing -半導体製造における研磨技術)は、近年のデバイス製造・発展には欠くことができない技術となっています。そしてその処理には主に薬液に砥粒を分散させた「スラリー」が用いられます。
当社では、CMP用のスラリー供給装置を研究開発し、販売を行っています。
透明槽
外観寸法 | W1,250×D950×H2,100(㎜) |
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純水 | VP16ソケット |
乾燥空気 | 3/8” Swagelok 0.5MPa以上 |
窒素 | 3/8” Swagelok 0.2MPa以上 |
過酸化水素 | 内管1/2” PFAチューブ 外管3/4” PFAチューブ |
排気 | JIS 5K 100φフランジ100Pa以上 |
排液 | VP25ソケット |
筐体ドレン | VP16ソケット |
電源 | AC100Vφ1、1kVA |
オフィス、設備に!床はもちろん、キャビネットや装置等に穴を開ける事無く固定ができます。
東横化学株式会社(機器・装置事業部)
TEL:044-435-5863(直通)