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スパッタリング装置

スパッタリング装置 SSP1000

スパッタリング装置は、真空中で金属材料の薄膜を製造する真空装置で様々な薄膜形成に利用されています。

SSP1000キュービックRFスパッタリング装置は独創的なデザインで、成膜方向を後からお客様の手で変更できる省スペースな卓上タイプの実験用スパッタリング装置です。

1台で成膜方向が、スパッタＵＰ、スパッタＳＩＤＥ、スパッタＤＯＷＮの3通りに対応します。

本装置は、ＲＦ電源を装備しているため金属ターゲットのみならず絶縁ターゲットの成膜も可能です。

膜質は基板φ100mm以内で±5％以下という高品質をお約束しつつ、実勢価格では600万円以内(税別)という低価格な面もポイントのスパッタリング装置です。

スパッタリング装置 SSP1000

スパッタリング装置 SSP1000 特徴

  • 小型な装置のため卓上設置が可能。
  • 真空チャンバー部はサイコロ状の外観のため、設置面を変えることにより、スパッタ方向を任意に選べる。
  • 非磁性ターゲット用φ2”カソードを搭載（カソードシャッター付き）。
  • オプションのマグネット交換により磁性体ターゲットにも対応可能。
  • 基板φ100mmエリアで成膜分布±5％以下を実現。
  • パルス機構付ＲＦ電源を標準採用しているため、絶縁ターゲットも異常放電を起こさず成膜可能。
  • 基板自動回転成膜、ターゲット直上基板静止成膜の選択が可能。
  • 真空排気の操作は全自動。
  • プロセスはガス流量メーターを備え、オプションとして1系統の追加可能。
  • チャンバー内に防着シールドと覗き窓（シャッター、シールドガラス付）を装備。

スパッタリング装置 SSP1000 用途

  • 半導体、電子部品、自動車部品、機能材料、機能ガラス、 デバイス、メディア、フィルム、食品包装材への成膜
  • メッキや蒸着からのステップアップ、短時間で均一に高精度な膜付け制御が必要な用途
  • 単相膜、新材料、新素材の研究開発、各種の実験用途

放電の様子

放電の様子

成膜方向の種類

成膜方向の種類

成膜方向の違い

  • スパッタDOWN(↓)
  • 基板ホルダーの上に基板を置くだけで成膜ができるため、不定形基板の成膜に最適です。
  • スパッタSIDE(←)
  • 基板へのパーティクルやターゲットへのフレーク付着を防ぎ高品質な成膜ができる配置です。
  • スパッタUP(↑)
  • 基板へのパーティクルの付着を最も防ぐことができる成膜方法です。

詳細な仕様説明がカタログにございます。 ダウンロードしてお確かめください！

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東横化学株式会社　機器・装置事業部 機器販売部 機器販売チーム
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