スパッタリング装置は、真空中で金属材料の薄膜を製造する真空装置で様々な薄膜形成に利用されています。
真空チャンバーの中にターゲット電極と基板電極が向かい合って配置され、ある圧力条件下でガス（アルゴン等）を導入し高電圧を印加する事でターゲットと基板間に高密度プラズマを発生させます。プラズマの中ではイオン化されたガスがターゲットに向かって加速し、金属材料に高速で衝突します。衝突の衝撃で金属原子がターゲットから飛び出し基板に付着する性質を利用して薄膜ができます。
スパッタリング装置は様々なメーカーで用途毎に様々な仕様の装置が存在しますが、東横化学では、シンプルな構造でありながら、多元同時に放電しつつ基板がMAX950℃の高温条件で100rpmという高速回転を実現した高機能な研究開発用スパッタリング装置を扱っています。
複数の材料を同時に均一に成膜することで、合金のような薄膜を形成したり、条件を導き出す実験に活用する事ができます。
放電の様子（アルミのスパッタ）
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